Branchenriesen wie Intel, TSMC, Samsung, ASE, AMD, ARM, Qualcomm, Google, Microsoft und Meta (Facebook) haben gemeinsam einen neuen universellen Chip-Verbindungsstandard eingeführt – UCle. Fast zeitgleich gab der chinesische Chiphersteller Innosilicon bekannt, als erster die heimische selbstentwickelte IP-Lösung „Innolink Chiplet“ mit einer zum internationalen UCIe-Standard kompatiblen physikalischen Schicht auf den Markt zu bringen. Paket-Chiplet-Verbindungslösung in China. . Laut den neuesten offiziellen Nachrichten von Innosilicon wurde die Lösung erfolgreich in der Massenproduktion auf fortschrittlicher Technologie verifiziert!
